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20年專(zhuān)注蝕刻設(shè)備、PCB設(shè)備研發(fā)

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PCB設(shè)備

CCD線(xiàn)路板自動(dòng)曝光機(jī)

CCD線(xiàn)路板自動(dòng)曝光機(jī)

CCD曝光機(jī),北京正盛鴻成電子科技有限公司集技術(shù)研發(fā)、設(shè)備制造、產(chǎn)品加工、技術(shù)培訓(xùn)為一體的先進(jìn)工藝設(shè)備制造商,有線(xiàn)路板曝光機(jī),P...

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產(chǎn)品詳情

CCD曝光機(jī),北京正盛鴻成電子科技有限公司集技術(shù)研發(fā)、設(shè)備制造、產(chǎn)品加工、技術(shù)培訓(xùn)為一體的先進(jìn)工藝設(shè)備制造商,有線(xiàn)路板曝光機(jī),PCB蝕刻設(shè)備,化學(xué)蝕刻設(shè)備,標(biāo)牌蝕刻機(jī),CCD線(xiàn)路板曝光機(jī)廠(chǎng)家

設(shè)備名稱(chēng):CCD線(xiàn)路板曝光機(jī)

Machine Name:Automatic imaging alignment Exposure machine(for inner& outer layer)

技術(shù)參數(shù)

Specifications

制程應(yīng)用

Process application

內(nèi)/外層全自動(dòng)對(duì)位曝光制程

For PCB inner& outer layer

電路板尺寸

PCB size

254mm×254mm(10"×10")

540mm×620mm(21"×24")

電路板厚度

PCB thickness

0.1mm~3.5mm

(含銅厚contains copper)

底片尺寸

a/w size

660mm×762mm(26"×30")

板厚公差thickness tol.

±75mm

設(shè)備尺寸

Machine size

L2570**W1440*H2020mm

設(shè)備重量

Machine weight

about 2100kg

設(shè)備說(shuō)明/Introduction:

CCD線(xiàn)路板曝光機(jī)適用于PCB內(nèi)外層制程(For inner &outer layer)

·4CCD對(duì)位系統(tǒng)(4CCD auto alignment system)

·UVLED點(diǎn)陣式平行光源(UV LED collimated light)

·高解析度50um/50um(High resolution 50um/50um)

·超低用電能耗每小時(shí)約3度(Ultra low power consumption is about 3 degrees per hour)


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